近日,vivo官方进一步晒出了vivo X60系列的真机宣传海报,与此前曝光的消息基本一致。
全新的vivo X60将采用主流的挖孔屏方案,前置摄像头居中布置。至于机身背部,该机将采用X系列经典的双色云阶设计。vivo设计师此前曾表示,阶梯式设计更有层次感和秩序感。除此之外,此前有爆料称vivoX60的机身厚度仅为7.3mm左右,如果该消息属实的话,那么该机就将成为目前最薄的5G手机。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的vivo X60系列在外观上将延续上代的AG玻璃+双层云阶设计,将全球首发与三星联合研发的Exynos 1080旗舰级芯片,基于5nm EUV FinFET工艺制程打造,相比三星上一代8nm工艺来说,功耗降低30%,性能提升14%。除了强悍的性能外,vivo还首次联合蔡司共同研发用于X60系列的蔡司光学镜头,并沿用vivo X50系列的第二代微云台技术,不仅可以实现“X轴、Y轴双向运动”,还能实现围绕两轴的转动,从而达到多维度的“立体防抖”的效果。
据悉,全新的vivo X60系列将于12月29正式发布。更多详细信息,我们拭目以待。
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